2014年5月17日 星期六

中央社╱台中17日電2014.05.17


IC封測大廠矽品董事長林文伯表示,半導體產業需求很強,客戶總需求大於產能。未來2年到3年內,整體終端產品市場需求持續成長,帶動半導體需求。
矽品早上在台中逢甲大學舉辦運動家庭日,歡慶矽品30週年。矽品董事長林文伯、總經理蔡祺文出席外,現場貴賓包括聯電榮譽副董事長宣明智、聯發科副總經理張垂宏、長華董事長黃嘉能等。
活動後,林文伯接受媒體採訪,媒體問及對半導體產業看法,林文伯表示,從台積電預測來看可知,目前半導體產業需求很強。大部分IC設計公司,拿不到晶圓廠能,可見市況很好,大部分IC設計公司都在追晶圓代工產能。
林文伯表示,半導體需求主要來自手機、平板電腦和個人電腦應用訂單,另外4K2K大電視控制平台也有挹注,數量急速成長。
林文伯指出,幾乎所有終端廠商都推出新產品,例如宏達電、小米、華碩、谷歌(Google)等,都推出智慧型手機產品,相對半導體備料需求增溫。總體來看,終端產品數量市場需求持續成長。
林文伯表示,未來2年到3年內,整體終端產品市場需求成長不會逆轉,晶片功能越來越高,帶動半導體需求會越來越多,成長趨勢不會回頭。
媒體問及下半年走勢,林文伯表示,現在看下半年還早,判斷業界先進封裝擴充幅度有限,像是12吋凸塊晶圓(Bumping)1萬片月產能需要新台幣10億元,月產能500萬顆到600萬顆的覆晶(Flip Chip)封裝產線,需要6億元,測試機台也很貴,封測業界先進封裝產能,增加速度有限。
林文伯指出,大部分高階智慧型手機利潤持續下跌,主要是高階手機價格受到壓低,中低階智慧型手機數量,可呈現兩位數成長。
林文伯表示,矽品業績主要靠數量,各階手機晶片都需要封測,下半年封測量還是會成長,目前客戶總需求大於產能,被客戶逼著要繼續生產,資本支出相對大,矽品會謹慎一步步來。

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